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硅藻精土与煅烧硅藻土性能对比
发布时间:2017-09-17 浏览 430次

一、孔结构特性对比

硅藻土具有排列有序的独特三维孔道结构,这种天然禀赋的形貌特征赋予了硅藻土较大的比表面积和孔体积,并做为良好的催化剂载体、吸附剂、助滤剂被广泛应用。

传统的硅藻土煅烧品与助熔煅烧品是在800℃-1100℃条件下进行煅烧,煅烧品显粉红色,而添加NaCl、NaCO3等助熔剂进行助熔煅烧的硅藻土则显白色。目前,中国硅藻泥行业所用的硅藻土基料大部分为助熔煅烧硅藻土。

在助熔煅烧条件下,硅藻土大部分微孔熔融,同时,硅藻孔道之间的熔融会使硅藻孔径增大至微米级,因此,助熔煅烧硅藻土比表面积大幅下降、吸附能力消弱、调湿性能明显下降。

二、调湿性能对比

针对硅藻精土与不同煅烧条件的硅藻土调湿性能的差异,我们进行了对比试验。由曲线对比可以看出,在恒湿条件下,不同煅烧条件的硅藻土样品的吸放湿速率均表现为随着吸放湿时间的延长而降低,平衡吸放湿量均随着煅烧温度的升高而降低,且当煅烧温度达到800℃以上时,硅藻土的吸放湿效果明显降低。煅烧温度越高,硅藻土样品达到吸放湿平衡的时间越短,助熔条件下煅烧的硅藻土更为明显。而硅藻精土则表现出优异的调湿性能。

三、孔结构特征与调湿性能的关系

硅藻土的孔结构特性是影响硅藻土调湿性能的重要因素。硅藻土的平衡吸湿量和平衡放湿量均随着比表面积的增大、孔体积的增大和孔径的减小而增大。随着煅烧硅藻土温度的升高,硅藻孔径逐渐增大,孔体积降低,比表面积减小。当煅烧温度超过800℃时,硅藻土的比表面积和孔体积争急据减小,孔径明显增大,硅藻土的吸放湿性能迅速下降。当超过950℃助熔煅烧时,调湿性能丧失的更加明显,平衡吸湿量仅为0.49,平衡放湿量为0.25。因此,硅藻土的孔结构特征在调湿过程中具有重要的作用。

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